Новости наших партнеров Беспроводные устройства M.O.L.E. для термопрофилирования
Правильная подстройка термопрофиля пайки особенно необходима для плат с разнообразными по материалу элементами, которые необходимо качественно и одновременно пропаять. Управление процессом термопрофилирования производится при помощи специального прибора — профайлера. Оптимальным сочетанием всех необходимых качеств обладает M.O.L.E. Gold. Модель успешно используется российской компанией Микролит, разрабатывающей и производящей радиоэлектронные платы любой сложности.
Устройство работает на основе беспроводной связи, все ошибки пайки передает в режиме реального времени. Профайлер является ПК-совместимым устройством, обладает способностью сохранять и передавать информацию. Модель используется при всех способах пайки, в том числе волновой и конверсионной. К преимуществам прибора относятся:
Технологии, не использующие свинец при пайке, требуют точного отслеживания термопрофиля. Причина этого — высокие температуры пайки, максимально приближенные к допустимым для всех элементов платы. Устройство исправно моделирует температурный профиль, накапливает, сохраняет, анализирует данные при температурах, достигающих +500 оС.
ECD — компания-производитель профайлеров, выпускает несколько видов устройств для отслеживания термопрофиля, решающих разные задачи.
Модель Mega представляет особый интерес. Она предназначена для одновременной обработки 20 каналов, способна работать в трех режимах:
Профайлер автоматически проверяет все подключения перед работой, анализирует процесс и выдает отчеты в любой удобной форме.